全合精密生产线上，施工机械正在有序作业。
质检员正在对产品进行检测。
春日的江门，暖意渐浓，江海区应急产业园内，一片繁忙的建设景象映入眼帘。几栋标准化厂房拔地而起，施工机械有序作业，工人们各司其职，这里正是江门全合精密电子有限公司（以下简称“全合精密”）新厂区的建设现场。作为深耕集成电路领域27年的本土企业，全合精密在PCB（印制线路板）行业普遍面临同质化竞争、成本高企的困境下，凭借精准的战略转型和持续的技术创新，在晶圆测试板、大电流化成板两大细分领域开辟出了全新赛道。“PCB行业这几年日子不好过，深圳很多同行都面临生存压力，我们早在三四年前就意识到，单纯做传统通用型产品，中小企业迟早会被龙头企业吞并。”采访中，全合精密投资项目负责人曾霖飞开门见山，话语中透着对行业趋势的敏锐洞察。1999年，全合精密作为台资企业落地江门，2014年被本土团队收购转型为全内资企业。近年来，全合精密聚焦半导体、新能源汽车两大领域的高精尖产品研发，破解多项行业“卡脖子”难题，成为江门制造业创新创业的标杆。
文/图 江门日报记者 傅雅蓉
转型突围
从“红海”到“蓝海”，避开内卷寻新机
走进全合精密老厂区，车间里机器轰鸣，上百条生产线有序运转，工人们身着工装，在一道道精密工序间忙碌，一块块薄薄的覆铜板经过钻孔、电镀、蚀刻等流程，逐渐显露出清晰的线路纹路。很难想象，这家如今在细分领域崭露头角的企业，曾一度陷入传统PCB行业的“红海”内卷。
曾霖飞向记者介绍，全合精密的前身是1999年成立的台资企业，彼时正值集成电路产业从日资、港资、台资向大陆转移的关键时期，市场需求远大于供给，PCB行业迎来黄金发展期。“那时候，做传统PCB产品就能轻松盈利，市场环境非常好。”曾霖飞说，但好景不长，2008年之后，随着一批从大型企业出来的人才自主创业，国内PCB企业数量激增，市场竞争逐渐白热化。
2014年，公司董事长牵头收购了这家台资企业，转型为全内资企业。彼时，国内PCB行业格局已经形成，头部企业借助资本力量快速扩张，而全合精密由于发力较晚，逐渐被竞争对手超越。“我们老板一开始坚持一步一个脚印做制造业，但后来发现，只靠传统产品，根本无法应对行业竞争。”曾霖飞说，传统PCB产品同质化严重，企业只能靠低价竞争。
困境之下，转型成为唯一出路。2018年，全合精密开始构思产品转型，核心思路就是避开通用型产品的“红海”，聚焦低同质化的细分领域。经过反复调研，企业最终锁定了晶圆测试板和新能源汽车化成板两大方向，这两个领域当时在国内尚处于前沿阶段，尚未有企业大规模布局，且市场需求旺盛。
转型之路并非一帆风顺。由于晶圆测试板、化成板技术门槛高、研发投入大，且客户认证周期长，企业一度面临资金和技术的双重压力。“我们从2019年开始推进融资，不仅是为了资金，更重要的是导入上游供应链、下游客户和相关资源。”曾霖飞说，2022年，企业先后完成两轮融资，共筹集3500万元，与几家知名投资机构达成战略合作，为转型发展注入了强劲动力。
技术破局
深耕两大核心产品，破解行业“卡脖子”难题
“晶圆测试板是晶圆测试的核心耗材，相当于晶圆与测试机之间的‘桥梁’，直接影响芯片测试的精度和效率。”在全合精密的实验室里，曾霖飞拿起一块样品介绍，目前全国大部分的晶圆测试板依赖进口，国内仅有少数企业涉足，这一领域成为半导体产业的“卡脖子”环节。
针对这一痛点，全合精密组建专项研发团队，依托台湾技术资源，攻克了一系列核心技术难题。与国内同类竞争对手相比，企业的晶圆测试板在良率、应用制程、国产自主化等方面均具备明显优势。“我们的晶圆测试板良率已与行业龙头持平，远高于国内同类企业的平均水平。更重要的是，我们所有原材料都可在国内采购，实现了真正的国产自主化，打破了国外技术壁垒。”曾霖飞自豪地说。
技术优势获得了客户的认可。目前，全合精密已与许多国际国内大型企业建立了晶圆测试板合作关系，同时将样品送往多家半导体封测企业，均已完成前期样品测试。“这些企业与我们在线路板领域合作多年，下一步将逐步采用我们生产的晶圆测试板。”曾霖飞介绍，企业规划晶圆测试板产能为36000片/年，投产后每年将为公司带来超过4亿元的营业收入。
除了晶圆测试板，新能源汽车化成板是全合精密的另一大核心创新产品。“新能源汽车PCB单车价值量约10000元，化成板作为核心部件，售价约100元/对，占比1%，市场空间大。”曾霖飞表示，看准这一市场机遇，企业有针对性地解决了传统化成板安全性差、电损率高、占用空间大的三大痛点。
“传统铜线发热严重，短路后不易断电，安全模块无法直接接入电路；电损耗超过20%，能源浪费严重；电流越大，铜线越粗，占用车辆空间越多。”曾霖飞解释，全合精密研发的化成板，采用高金厚设计实现低电阻，散热性能良好，在60oz铜板下介质层加入陶瓷原料，使电损耗降低25%；同时可直接接入安全模块芯片，实现快速智能断电、绝缘，安全性大幅提升；通过高度嵌入集成化设计，还能释放40%的车辆空间，让车厂在整车组装上更具灵活性。“我们的化成板在技术上实现了突破，解决了行业痛点，得到了下游客户的广泛认可，未来市场潜力巨大。”曾霖飞说。
据统计，截至目前，企业已拥有多项发明专利，先后获得广东省专精特新中小企业、广东省高新技术企业、江门市工程技术研究中心等多项荣誉资质，在2023年江门市“科技杯”创新创业大赛中荣获成长组一等奖。
聚力前行
走创新升级之路，做“小而美、更专精”产品
“新厂区占地约30亩，规划建设上百条生产线，月产能可达80000平方米，投产后年营收将达10亿元。”站在新厂区建设现场，曾霖飞介绍，新厂区投产后将解决企业目前无法大批量生产高精尖产品的痛点，为企业发展注入新动能。
据了解，为支持全合精密晶圆测试板项目发展，当地政府专门成立专项小组，为企业获批新项目用地提供了有力保障。“政府的支持让我们更加坚定了创新发展的信心，新厂区投产后，我们将进一步扩大晶圆测试板、化成板的产能，同时布局HDI、高频高速板等新产品，拓展AI算力服务器、卫星天线等应用领域。”曾霖飞说。
面对行业内卷的现状，曾霖飞有着自己的思考：“国内很多行业都存在一个现象，只要某个领域成为风口，就会有大量企业涌入，导致供给大于需求，陷入恶性竞争。很多企业为了降低成本，选择减配、降低标准，最终损害的是整个行业的发展。”他认为，中小企业要想长远发展，不能只追求眼前利益，必须走创新升级之路，做“小而美、更专精”的产品，才能在竞争中站稳脚跟。
对于企业未来的发展，曾霖飞表示，创新永远是企业的核心竞争力。“目前我们的两大核心产品还处于小批量样板阶段，新厂区投产后，将加快产品认证和批量生产进程。同时，我们也在关注GPU、HDI等高频高速产品领域，紧跟行业风口，持续推进技术创新，不断丰富产品线，避免单一产品带来的市场风险。”曾霖飞说。
从传统PCB制造到高精尖领域突围，从被动应对竞争到主动引领创新，在江门全力推进制造业高质量发展的背景下，全合精密凭借精准的战略定位、强大的技术实力和坚定的创新决心，正朝着上市PCB企业的目标稳步前行。“我们希望通过持续创新，不仅让企业实现长远发展，也能为国产半导体、新能源汽车产业发展贡献力量，打破国外技术垄断，实现核心产品的国产自主化。”曾霖飞说。
