江门日报讯 （记者/谌磊 通讯员/鹤宣） 6月11日，广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目动工仪式在江门鹤山举行。该项目总投资25亿元，计划分两步建设。
据介绍，广东伊帕思新材料有限公司2024年就开始在鹤山布局，投资3亿元建设了制造基地，目前该基地已实现稳定量产、高效供货。本次动工的广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目分两步建设，先期项目总投资10亿元，规划用地69亩，专注AI高速覆铜板、高端半导体封装载板基材的研发与智能制造，产品适配AI芯片、数据中心、6G终端、卫星星链通信等前沿领域，达产后预计年产值14亿元。规划的后期项目总投资15亿元、用地78亩，投产后可新增年产值16亿元。
广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目总用地约147亩，总建筑面积13.7万平方米。项目建成后，将与该公司在鹤山原有的基地形成协同联动的产业矩阵，大幅提升AI高速覆铜板、类ABF膜（EBF膜）产能，完善企业产品体系，有效缓解国内高端AI封装材料供应紧张的行业难题。
广东伊帕思新材料有限公司总部位于广州黄埔区，深耕半导体封装材料领域10余年，是国家级高新技术企业、广东省专精特新企业，也是广州市未来独角兽创新企业及拟上市重点企业。广东伊帕思新材料有限公司董事长贺育方表示，“重仓”鹤山是企业长远发展的战略抉择。鹤山优质的营商环境、完善的产业配套和优越的区位条件，为企业发展提供了坚实保障。依托原来项目的良好运营成效与稳固的政企合作基础，企业持续加码布局鹤山，致力于打造规模化、智能化、一体化的高端新材料产业集群，助力鹤山补链强链，推动地方产业转型升级。
据悉，鹤山将以该项目为产业“链主”，紧盯项目建设进度，保障项目早日投产达效。同时围绕半导体产业链精准招商、完善园区配套、落实惠企政策，全力保障用工、能耗等生产要素供给，全方位支持企业增资扩产，聚力打造区域半导体与集成电路产业集群新高地。
